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株式会社エムイーエス

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モノづくり事業

基板分割

1.基板分割

  •  ・ミシン目分割機
  •  ・Vカット分割機
  •  ・ルーター分割機  3通りの分割方式が可能です。
  •  ※ルーター分割機は、最も低ストレスな切断を実現でき電子部品への影響を抑えます。

ミシン目分割機

Hektor2分割機は、カットアウト基板の接続部を素早く切断が出来、基板を取外せます。
カットされた切りカスの飛び散りはありません。
基板のスリット幅に合わせたブレード(刃)を選択可能です。
・カット可能基板厚 最大 2.5mm

Vカット分割機

基板全体を直線下刃に固定した状態でスライドさせる切断方式です。

  • ・対応基板長さ 250mm
  • ・V溝残厚   0.6mm
  • ・最大歪み   300μST

ルーター分割機

高密度実装された基板のVカットやミシン目部分を安全に分割する装置。
画像処理機能を搭載し、分割位置のティーチング作業が素早く対応できます。

  • ・基板厚 0.4mm~2.0mm
  • ・繰り返し精度 ±0.01mm
  • ・ルータ径  Φ0.8~3.0mm
  • ・対応基板サイズ 250mm×350mm