~高密度SMT事業から完成品まで、お客様の多様なニーズに対応いたします~

株式会社エムイーエス

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モノづくり事業

基板表面実装

0402mmチップ・0.3mmピッチBGAなどの表面実装部品を高速・高精度に実装できる 最新鋭設備を導入しております。 幅広い産業機器分野(車載・防衛・鉄道、医療・映像)における基板実装を得意としており、 多品種少量から量産まで対応いたします。

特長

  • ・大型基板への対応 W510×D460 板厚5mm(全ライン)
  • ・極小チップ部品0402への対応
  • ・挟隣接実装への対応 0.3(全ライン)
  • ・鉛フリーN2窒素リフロー炉の完備(全ライン)
  • ・はんだ検査機SPIの完備(全ライン)
  • ・リフロー炉前 外観検査機AOIの完備(全ライン)

実装機

・最新鋭実装設備
  SIPLACE 2ライン
  Panasonic 1ライン

・対応基板サイズ(mm)
  50x50~450x 560

大型基板

半導体製造装置用基板・マザーボート゛等、高性能化による 処理速度の向上に伴う配線数の増加などでプリント基板の 大型多層化の需要が増えています。
実装点数 8000点以上の搭載、高品質実装を実現します。

リフロー炉

・省エネと生産性の向上を追求した多ゾーンリフロー

・熱風直進性の向上

・熱風ファン低回転時の安定性及び省エネの効果

・自動幅可変機構(そり防止)

・N2(窒素)リフロー炉

 (全ライン対応)

窒素発生器

PSA(Pressure Swing Adsorption:圧力変動吸着)装置は、特殊な活性炭を吸着剤として使用しております。

省電力化を始め、安全性の向上を図ってある装置です。

安定した窒素ガス供給を実現。

窒素発生器 大陽日酸
 型番:TNGSH-63-RE80EZ/NV
 性能:63N㎥/h